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研发类 高频器件开发、光学设计、工艺开发、PCB技术预研、结构开发、软件开发、硬件设计、模块测试、物料管理、产品工程 智能制造类 光学封装工艺、产品工程、模块封测、设备维护、胶水应用、中泰综合管理、自动化、质量QA、客户服务、ESD管理、需求分析 职能类 职能管培生、IT工程师

工作地点
苏州,铜陵,成都
企业性质
制造业
报名截止
招满即停
信息更新
2025-08-27

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