中国振华 校园招聘

招聘岗位 / 专业方向

应用开发 信息化 集成电路设计 职能管理 电子功能材料研发 产品装配工艺技术 基础元器件研发 产品封测工艺技术（半导体类 电气信息类 材料类 管理类 集成电路类 机械类 化学类 电子信息类 计算机类 ......

工作地点

北京,上海,南京,苏州,扬州,济南,长沙,深圳,东莞,成都,贵阳,凯里,西安

企业性质

国央企

报名截止

尽快投递

信息更新

2026-03-13

中国振华有五险三金，专项奖励，中长期激励

信息整理自公开渠道，具体以企业官方公告为准。