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先临三维 校园招聘
春招2026届,2025届需要笔试
招聘岗位 / 专业方向
算法类软件研发类硬件研发类其他研发类技术支持、销售类管培生;
- 工作地点
- 杭州,北京
- 企业性质
- 其他
- 报名截止
- 尽快投递
- 信息更新
- 2026-03-14
先临三维25、26届都可投递
信息整理自公开渠道，具体以企业官方公告为准。
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- 算法类： 网格数据处理算法工程师、三维重建算法工程师、AI图形算法工程师、几何算法工程师、标定算法工程师 软件研发类： 储备架构师/储备研发经理、C++软件开发工程师、三维渲染开发工程师、嵌入式软件开发工程师 硬件研发类： 3D打印机械结构设计工程师、非标自动化工程师、齿科3D打印材料研发工程师 其它研发类： 系统工程师（软硬件产品）、储备产品经理 技术支持、销售类： 海外销售工程师（齿科、计量方向）、海外技术支持工程师、技术支持工程师（计量、检测方向）、应用工程师（齿科数字化方向） 管培生：秋招 · 杭州 · 截止 招满即停
- 算法类：三维重建算法工程师、深度学习算法工程师、slam算法工程师、网格处理算法 工程师； 开发类：C++开发工程师、嵌入式开发工程师； 测试类：精度实验工程师、算法测试工程师； 管培生：销售管培生、海外财务管培生、人力资源管培生、供应链管培生； 技术支持、销售类：海外技术支持工程师、海外销售工程师；26届提前批 · 杭州 · 截止 招满即止