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算法类: 网格数据处理算法工程师、三维重建算法工程师、AI图形算法工程师、几何算法工程师、标定算法工程师 软件研发类: 储备架构师/储备研发经理、C++软件开发工程师、三维渲染开发工程师、嵌入式软件开发工程师 硬件研发类: 3D打印机械结构设计工程师、非标自动化工程师、齿科3D打印材料研发工程师 其它研发类: 系统工程师(软硬件产品)、储备产品经理 技术支持、销售类: 海外销售工程师(齿科、计量方向)、海外技术支持工程师、技术支持工程师(计量、检测方向)、应用工程师(齿科数字化方向) 管培生:

工作地点
杭州
企业性质
制造业
报名截止
招满即停
信息更新
2025-09-04

先临三维同步招25、26两届的

信息整理自公开渠道,具体以企业官方公告为准。

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